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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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保护环境:使用无铅焊料时,氮气可以代替氧气,减少有害气体的排放,保护环境。回流焊使用氮气可以提高焊接质量和性,加快焊接速度,同时对环境也具有一定的保护作用。锡膏印刷机的组成部分一般有装版、加锡膏、压印、输电路板等。锡膏印刷机的工作原理是将电路板固定在定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。Z轴平台采用的是双底座,并且两边安装有双滑轨的升降结构。正是这种双底的平台可以平稳地支撑来确保平台的稳定升降。用于升降的杆子被安置在滑轮的中间,这样对于更平稳的升降有保护作用,从而在很大程度上提升了锡膏印刷机的使用寿命。PCB的运输与定位?
动臂式机器可支持多种不同类型的送料器,如带式、盘式、散装式、管式等。这一点与高速安装系统形成鲜明对照,后者只能使用散装式或带式两种送料器。在安装许多大型IC时,如QFP和BGA,动臂式机器是惟一的选择。除了贴装精度外,高速机器不支持盘式送料器也是重要原因。 一般来说制造商应考虑供料器在其机器上的通用性,但有时制造商也会为其某种特定机器设计送料器,这样就限制了送料器在其他机器上的用途。机器不仅会导致大量送料器闲置,而且还需要空间存储它们。
第三节:回流焊技术发展现状及应用传统的氮气炉、空气炉技术成熟,业界使用广泛,但随着产品高性要求的发展,传统的回流炉越来越满足产品需求,业界为此开发了其它的焊接设备,以应行业发展需求。 真空回流焊、真空汽相焊 众所周知,焊接时焊锡熔化,焊点内未逃出之气体被包裹在焊锡内形成气泡。气泡的存在影响焊点强度,影响高频信号的传输,影响产品性。要获得低气泡焊点,焊锡熔化抽真空是有效的手段。真空回流焊因此而生。真空回流焊的工作机理如下图所示。