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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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研华工控机IPC-510主板:工控机的主板是整个系统的核心组件，上面集成了CPU、内存和各种接口，负责连接各个硬件组件，并提供数输和控制功能。常见的CPU封装方式有LGA、PGA和BGA，不同的封装方式适用于不同的应用场景。 内存:工控机的内存容量通常较大，以支持复杂的控制任务和数据处理需求。目前，DDR3、DDR4和DDR5是主流的内存技术。每一代内存技术都有不同的特点和性能，DDR3和DDR4仍然广泛应用于许多设备中，DDR5是一代的内存技术，相较于DDR3和DDR4，它具有更高的传输速度和更大的容量。
依动力来源分类冲床可以依滑块的动力来源区分为机械式冲床、液压冲床。 常见的机械式冲床是用马达带动的曲轴（或连杆、偏心齿轮或肘节接头）来使滑块移动，而液压冲床是用液压缸来带动滑块。冲床的驱动系统特性决定了在冲程各部分的速度及施力。 液压冲床的优点是在冲击过程中都是固定压力。而机械式冲床依系统的不同，越往下死点，其施力越大。若考虑相同的时间，机械式冲床可冲击的次数较多，也较常用在工业应用中。
焊接作业中应通风，空气污染，排烟筒应通向窗户外面，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 3、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 4、为确保人身，操作人员把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。 5、不可随意设置回流焊的温区及速度。 中文名称回流焊外文名称 Reflow soldering 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。二、回流焊的工艺要求