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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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式样厚度――对于同等级不饱和聚酯，UL燃烧速度以如下标准测试:HB测试以0.7mm厚度测试，V0测试以1.5mm厚度测。通过可见度密度测试得到的烟度是另外一个越来越重要的材料性能参数。阻燃添加剂分为含卤类型和无卤类型，后者的腐蚀性、毒性和环境污染性更小。热固性塑料和复合材料在电工电子材料领域有众多的应用，如表4所示。 如图3所示，类似于其它大批量生产类型，通用塑料在电工电子材料领域用量大，但是工程塑料和特种塑料在该领域的应用也占有着重要的。
用于导电，形成电路路径。阻焊层: 保护电路，短路和腐蚀。印刷字符层:
标识元件安装位置和方向。焊盘:
连接元件引脚的金属区域。
02PCB制造过程
PCB制造过程原材料准备:
准备制造PCB所需的材料。 将电路图案印在基材上。
安装电子元件到电路板上。原材料准备基材:
“IC”这个词，听起来很简单，但其实它的含义和应用广泛。大家可能在不同的场合下见过这个缩写，可能是在电子产品的说明书上，或者是在一些技术讨论中提到的。那么，IC到底是什么意思呢？首先，IC在电子学领域的意思是“集成电路”（Integrated Circuit）。简单来说，集成电路是一种将多个电子元件，如电阻、电容、晶体管等，集成在一个小小的芯片上。这种设计大大缩小了电子设备的体积，提高了它们的性能。想象一下，如果没有集成电路，今天的手机、电脑、电视等现代电子设备的体积可能会大得惊人，使用起来也会不方便。
而在缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。一、PCB简介 （PrintedCircuitBoard） PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。