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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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通常PCB板的颜都是绿或是棕,这是阻焊(solder mask)的颜。是缘的防护层,可以保护铜线,也波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
只要有人专门做回收电子料的 生意,就会带动很多行业的发展机会,当这些电子垃圾被处理的时候,很多有用的电子元件会被拆卸下来使用,在拆卸这些电子原件的时候,会需要很多的人力做这 些,因此会带来很多人的就业机会。当这些废弃的垃圾被回收人员处理的时候,还会对于我们的环境保护起到很好的作用,只要我们能够多做一些宣传,就会有更多 的人知道电子垃圾的危害,也会有更多的人把这些电子料交给人士处理。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体缘介质材料,电感器、 缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 。
电路板的尺寸标准300mm长度电路板的常用长度范围为300mm以下。220mm宽度电路板的常用宽度范围为220mm以下。6.35mm厚度电路板的常用厚度范围为6.35mm或更薄。电路板的尺寸是由电子产品设计和制造工艺决定的。常见的尺寸标准包括PCB板长宽高的具体数值以及一些行业惯例尺寸。这些尺寸标准有助于电路板在装配和封装时地匹配外壳和其他部件。电路板的层数单层电路板基础的电路板结构,一个铜箔层,简单易制。适用于小型、低功耗电路。双层电路板在单层的基础上新增一个铜箔层,位于板材两侧。可提高布线密度和接口数量。多层电路板在单双层基础上,可进一步增加内部铜箔层数,多可达16-32层。复杂电路的理想选择。