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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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选择合适的玻璃纤维增强树脂。阻焊油墨: 用于覆盖电路板表面,焊接时短路。铜箔:
确保铜箔的良好导电性。
印制电路图印制电路图蚀刻:
将不需要的铜箔部分蚀刻掉。光刻:
利用光刻技术在基材上形成铜箔图案。 组装元件贴片技术:
使用贴片机将元件粘贴到电路板上。
通过波峰焊接机器对元件进行焊接。03PCB质量控制
铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化,但议价能力较弱,近期随着铜价的节节高涨,铜箔厂商处境艰难,不少企业*倒闭或被兼并,即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现,2006年一季度有可能出现又一波涨价行情,从而可能带动CCL价格上涨。
除了电子学,IC在其他一些领域也有不同的含义。在计算机领域,IC有时候也被用来代表“接口控制器”(Interface Controller),它主要用于管理计算机系统中各个组件之间的通信。无论是USB接口、HDMI接口还是其他各种接口,接口控制器都扮演着重要的角。再说说IC在网络和信息技术方面的含义。在一些情况下,IC代表“互联网协议”(Internet Protocol),这是一种用于在网络中传输数据的协议。它可以帮助设备在互联网上找到彼此并进行通信。互联网的发展离不开这些协议的支持。
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了对统治的。