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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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芯片型号的表示方法一般情况下用型号来表示集成电路，型号一般包括“前辍（前辍一般 是表示厂家或特定功能的电路）+数字（没有实际意义的序列号或表示具体 电路功能）+尾辍（温度范围、封装形式、管脚数、版本、性能参数、电压等特性）”三个部分。例如:MAX197BENI 芯片的工作温度 一般情况下，芯片会有三种温度范围: 商业级（民用级或民品），0℃——+70℃；工业级，-40℃——+85℃；军品级，-55℃——+125℃: 具体每款芯片的具体工作温度，需要参考芯片的规格书去选择它适合的工作温度而定。 每一个芯片都有管脚，它有两种作用:a 用来输入或输出数据，b 焊接 在电路板上稳固芯片。主要有粉脚、亮脚、锡脚三种。管脚数的多少根据 芯片封装的不同和电路实现功能的不同有一定的规律，一般少是 2-3 个 脚，多可以达到大几百个。散装 bulk（袋子装，以 TO92 封装为多见）盒装 box（直插 DIP 为主） 管装 tube（有贴片、直插等）
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10～10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10～10之间；特大规模集成电路的元器件数在10～10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
PCB行业发展状况目前，PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的，已经成为当代电子元件业中活跃的产业，2003和2004年，PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年，由于引进国外技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。