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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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冲床的控制系统控制系统是冲床运行的系统，它控制着冲床的各种运动和加工过程。控制系统通常包括人机界面、控制程序以及各种传感器和测量设备。人机界面是人与设备之间的通讯桥梁，控制程序则指令冲床进行各种运动和加工操作。传感器和测量设备可以检测工作台、滑块和模具的位置和状态，确保加工的精度和效率。 冲床的工作原理和分类 1、冲床的工作原理: 冲床的设计原理是将圆周运动转换为直线运动。由主电动机出力，带动飞轮,经离合器带动齿轮、曲轴(或偏心齿轮)、连杆等运转,来达成滑块的直线运动,从主电动机到连杆的运动为圆周运动。连杆和滑块之间需有圆周运动和直线运动的转接点,其设计上大致有两种机构,一种为球型, 种为销型(圆柱型) ,经由这个机构将圆周运动转换成滑块的直线运动。
DCS（分散型控制系统）DCS，全称分散控制系统，是一种以微处理器为基础，采用控制功能分散、显示操作集中、兼顾分而自治和综合协调的设计原则的新一代仪表控制系统。DCS具有高度的性和稳定性，以及强大的数据处理和控制能力。 1. 分散控制:将控制功能分散到各个控制站中，提高系统的性和灵活性。
2. 集中管理:通过操作站对各个控制站进行集中管理和监控，便于统一调度。
氮气炉因采用氮气作为加热媒介，可以焊接界面高温环境下氧化，利于焊锡润湿，获得的焊点较亮。HDI板产品因元件尺寸小、密度高、锡膏量少，一般采用氮气炉焊接。普通产品可以使用空气炉焊接制程。氮气炉耗氮成为工厂日常运营的成本之一，业者可以根据产品需要，选择全程充氮、部充氮、空气炉。设备评估及验收时，需控制炉膛内氧含量相同条件下，计算耗氮量。耗氮量与炉膛高度、炉子密封性有关。业者设备验收需检定此。需要提出的是，炉膛内氧含量侦测头位置应位于出风口，安装在氮气入口的位置属于取巧、不合格。