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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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7、相邻温区串温评估设备的串温特性，一般是将相邻温区温差设置到设备的限值，如第2区与第3区温差30°C, 第8区与第9区温差50°C, 用悬空线测定温度曲线，观察相邻温区间是否存在串温现象。 所谓串温现象，就是相邻温区间存在温度差，如一区170°C, 下一区210°C, 如果炉子防串温能力差，170°C的温区温度可能变成了190°C, 210°C的温区变成了200°C, 本质上是设备的热风均匀性与回风系统能力不足。
贴片机作为电子制造业中的关键设备，其行情受到市场需求、技术进步、成本效益以及环境等多方面因素的影响。以下是对当前贴片机行情的大盘点:市场竞争格分化品牌占据主导:范围内，贴片机主要厂商分布在日韩和欧美地区，如Fuji、ASMPacificTechnology、Panasonic、YamahaMotor等。这些品牌在技术水平、品牌影响力和市场份额等方面占据优势。本土品牌崛起:近年来，国内贴片机厂商在技术研发和市场拓展方面取得***进展，逐渐在中低端市场站稳脚跟。然而，与品牌相比，本土品牌在技术水平、产品性能和品牌影响力等方面仍有差距。综上所述，当前贴片机行情呈现出市场需求旺盛、技术进步推动产业升级、市场竞争格分化以及环境利好等特点。未来随着智能制造和工业4.0的深入推进以及新兴领域的不断发展，贴片机行业有望继续保持稳定增长态势。然而，国内厂商也需要不断加大技术研发和市场拓展力度，提高产品性能和市场竞争力以应对日益激烈的市场竞争。
回流焊热风可以是普通的空气，也可以用氮气替换空气，称谓氮气炉。氮气炉是在回流焊设备中设置管道，供给各加热区鼓风机氮气，氮气被加热丝加热后送入炉膛内，加热产品。氮气属于惰性气体，可以保护元件、PCB及锡膏锡粉颗粒在高温下不被氧化，有助于熔化的焊锡润湿焊接端面。氮气炉又分为全程充氮与部充氮两种，全程充氮是炉膛内加热温区均充氮气，以良好防护焊接端面。部充氮是仅焊锡熔化区充氮气，其它加热温区仍使用空气作为加热媒介。如十温区回流炉，第八区、第九区、第十区三区为熔化焊接区，充氮气作为加热媒介，区至第七区采用空气作为加热媒介。 此回流炉称谓部充氮回流炉。如果炉子区至第十区采用氮气作为加热媒介，则为全程充氮回流炉。