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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布、内部电子元件的优化布、金属连线和通孔的优化布、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。
电子料广泛应用于电子产品、计算机、通讯设备、家庭电器、汽车电子、医疗器械等领域中,从而实现了自动化、信息化以及物联网等多种技术的发展。随着技术的进步和人们对新兴科技的需求增加,电子料产业也在继续壮大和发展。电子料就是指电子材料。是在电子技术和微电子技术中使用的材料,电子料还包括电容、电阻、二三管、断电器、变压器、电感、晶振、保险管、跳线、接插件、连接器、集成电路。天线,CPU芯片,内存芯片,贴片电阻,电容,时钟晶振,震动电机,电感器件,二管,三管,喇叭,麦克,开关按键,等等。电子材料又叫电子元器件,电子元器件是元件和器件的总称.一、元件:工厂在加工产品时没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件Passive Components)(1)电路类器件:二管,电阻器等等(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)二、器件:工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为:
主动器件,它的主要特点是:(1)自身消耗电能 (2).还需要外界电源。 2.分立器件,分为(1)双性晶体三管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。