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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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盘装 tray (以 QFP、TSSOP 为主) 卷带装 tape & reel(以 SOP 为多见) 批号主要是用来表明芯片出厂日期。一般在芯片的表面和背面表示出来。每个 IC 公司都有自己的批号表示方法。 例如:MAXIM “0901”表示为 2009 年 01 周出厂。TI “84M”表示为 2008 年 4 月马来西亚封装。 从 2006 年 7 月 1 日 RoHS 的实施,从世界各地销往 25 国的电子电器产品将不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有害物质。所以电子电器产品的基础芯片更是不能含有这几种有害物质。为此,各 IC 生产厂家纷纷开始生产无铅的产品,
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10~100个之间,或元器件数在100~1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在10~10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在10~10之间;特大规模集成电路的元器件数在10~10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
测试电路板的电气参数。 环境适应性测试温度循环测试:
模拟电路板在不同温度下的工作情况。湿度测试:
检测电路板在高湿度环境下的稳定性。
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板,因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电缘、提供所要求的电气特性,其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命,并且影响系统产品整体竞争力,有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。