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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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总之,工控机作为一种在工业领域具有广泛应用的计算设备,能够满足企业在各种恶劣环境下的运行需求,提高生产效率和管理水平。信息时代计算机是必不可少的设备,在工业应用领域,考虑到工业现场环境的特点,使用的计算机会与普通计算机有一定的差别,因此工业领域使用的计算机就被称为工业控制计算机,简称工控机。工控机又称产业电脑、工业电脑,是采用总线结构,对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具,除了具有CPU、硬盘、内存、外设及接口等商业和个人计算机属性和特征外,还有的操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面等。
按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。 6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点圆滑光亮,线路板焊盘上锡;焊接不良的线路重过,二次重过须在冷却后进行7、要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,立即通知技术员处理。8、测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度,即为该回流焊机的温度曲线的原始。9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。1、操作过程中不要触碰网带,不要让水或油渍物掉入炉中,烫伤。
8、固定边、活动边、中间温差固定边、中间、活动边温差是设备隔热能力决定的。设备隔热能力好,三者温差较小,反之温差大。当然,也是设备设计能力的体现,优秀的设备会考量固定边、活动边炉膛壁的散热导致的温差,一般的设备则忽略此细节。 设备固定边、活动边、中间温差评估一般使用标准板,同排布设测温点,以评估三者温差。一般要求1°C以内温差。 9、空载、满载热补偿能力设备空载、满载热补偿能力是设备的关键,评估的是实际生产时炉膛内塞满产品与炉膛内空置时测得温度曲线的差异。其本质是设备热补偿能力。业者实际测温时,一般为生产开始前或转产时,此时炉膛内为净空状态;实际产品生产时炉膛内有一定量的产品,热容量加大。两种状态下测量的温度一旦存在较大差异,会导致实际生产温度偏离预设焊接条件。 空载、满载温度测量操作如下:同一测温板、10块铝基板或金属载具或合成石载具、厚的PCB。同一台炉子,设置温度不变。