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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保后,开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高(245±5)℃,无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。
研华工控机IPC-610存储设备:工控机通常配备高速、的存储设备,如固态硬盘或者工业级硬盘,以数据的性和性。 输入/输出模块:工控机通常需要与各种外部设备进行数据交互,因此配备了的输入/输出模块,如串口、并口、USB接口、以太网口等。
电源:工控机的电源通常采用工业级电源,具有更高的稳定性和性,以设备的正常运行。
操作系统:工控机通常运行专门的工业控制操作系统,如Windows Embedded、Linux等,以提供稳定的控制环境。