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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。 6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点圆滑光亮,线路板焊盘上锡;焊接不良的线路重过,二次重过须在冷却后进行7、要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,立即通知技术员处理。8、测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度,即为该回流焊机的温度曲线的原始。9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。1、操作过程中不要触碰网带,不要让水或油渍物掉入炉中,烫伤。
大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手,机械手带有摄像机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件,并能为多块电路板的多块分区进行安装,这些板通过机器定时转换角度对准位置。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头,实现了0.0375秒/片的贴装速度,但就每个安装头而言,贴装速度在0.6秒/片左右,仍有大幅度提高的可能。复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统,一般用于小型片状元件安装。转盘式机器也被称作"射片机"(Chip shooter),因为它通常用于组装片式电阻电容。另外,此类机器具有高速"射出"的能力。高速机器由于结构较普通动臂式机器复杂许多,因而价格也高出许多,在选择设备时要考虑到这一点。
模块化设计:PLC的各个功能模块可以独立更换和升级,便于维护和扩展。编程简单:采用梯形图、指令表等编程语言,易于学和掌握。3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术,确保在恶劣工业环境中稳定运行。 4. 多种通信协议:支持多种通信协议和接口,可以与其他设备进行数据交换和远程控制。
PLC广泛应用于制造业、能源领域、交通运输等行业的自动化控制系统。例如,在化工生产过程中,PLC可以实现对温度、压力等工艺参数的控制。