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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。集成电路(Integrated Circuits, 简称 IC。)，顾名思义就是一块集成了许多电路，由它们共同来完成一个或几个特定功能的电路。也叫芯片。
V0:燃烧，10s时间内自熄，无滴落和和火星产生； V1:30s时间内自熄，无滴落和火星产生； V2:30s时间内自熄，允许有滴落和火星产生； 5V:60s时间内自熄，允许有滴落和火星产生； HB:大水平燃烧速度为76mm/min。UL燃烧速度取决于: 分级――可燃性聚合物可以按照V0标准划分为阻燃级别，也可以划分为相反级别的易燃性材料，不可燃性聚合物如果含有高含量的可燃性增塑剂则可以HB标准划分为一个级别。
PCB行业发展状况目前，PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的，已经成为当代电子元件业中活跃的产业，2003和2004年，PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年，由于引进国外技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。