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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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在现代电子制造领域，贴片机作为一种关键设备，扮演着举足轻重的角。对于许多初次接触该设备的用户来说，如何上手往往是一个难题。近期，一段关于贴片机使用教程的视频引起了广泛关注，旨在为用户提供简单易懂的操作指南，让每个人迅速掌握这一设备的使用技巧。贴片机，顾名思义，是一种用于将电子元件地贴附到电路板上的自动化机器。其主要功能是地完成元件的放置，助力生产线智能化和自动化。在如今智能制造的浪潮下，贴片机的使用意义愈加凸显。视频中首先介绍了贴片机的基本构造，包括其操作界面、机械臂以及供料系统等重要部件。这些组件的协调运行，使得贴片机在进行高速生产时，依然能够保持高精度。
研华工控机IPC-510主板:工控机的主板是整个系统的核心组件，上面集成了CPU、内存和各种接口，负责连接各个硬件组件，并提供数输和控制功能。常见的CPU封装方式有LGA、PGA和BGA，不同的封装方式适用于不同的应用场景。 内存:工控机的内存容量通常较大，以支持复杂的控制任务和数据处理需求。目前，DDR3、DDR4和DDR5是主流的内存技术。每一代内存技术都有不同的特点和性能，DDR3和DDR4仍然广泛应用于许多设备中，DDR5是一代的内存技术，相较于DDR3和DDR4，它具有更高的传输速度和更大的容量。
单动冲床及双动冲床冲床的另一种分类是单动冲床及双动冲床（也有三动冲床，但少见）。单动冲床只有一个滑块，而双动冲床有二个滑块，一个滑块可以固定工件，出现皱纹，再由一个滑块进行冲压加工，适用于刚性材料的深拉作业。 冲床的重要零件有模垫（bolster plate）及滑块（ram）。 模垫（bolster plate）是一大块的金属，模具的下模固定在其上方，在冲床加工时，模垫是静止不动的。大型的冲床（像汽车业中使用的冲床）会在模垫中加上模具缓冲垫，若是用单一冲程进行深拉，就会需要模具缓冲垫。