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在SMT生产工艺中，锡膏印刷机是印制线路板锡膏的必要设备。什么是锡膏印刷机？锡膏印刷机分为全自动锡膏印刷机，半自动机和手工机，通常所说的锡膏印刷机就是指全自动的机。在这里 给大家介绍一下桐尔科技的锡膏印刷机的工作原理及结构。
一、原理随着刮刀以一定的速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生所需的压力将焊膏注入网孔(即模板 开口 )，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板之间的交接处(模板开口)产生切变，切变力使焊膏的粘性降低，使焊膏平稳地注入网孔；随着刮板离开模板开口，焊膏的粘度迅速恢复到原来状态。焊膏印刷机在印刷焊膏时的成功与否主要取决于3个因素:焊膏滚动、充填、脱模。 只有当焊膏在刮板前滚动时，才能产生向开口处注入焊膏的压力；焊膏向模板开口处填充的程度决定了焊膏的数量；脱模的程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。
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11、电子电工 :低压电器、仪器仪表、充电器、电动机、连接器、防静电、线缆、缘材料、电子材料。 贴片机，英文名称为Surface Mount System，又称为贴装机、表面贴装系统，是一种基于STM(Surface Mounted Technology)表面贴装技术来完成将表面贴装元器件准确置于PCB焊盘上的一种设备。 贴片机就像是一种可机械化完成这一行为的机器，既简化了手工焊接的工作量，又提高了准确度，虽然这一定义并不准确，但与贴片电阻相结合相信会加深大家的记忆。2.贴片机原理
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
(回流焊温度曲线图)①、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起，焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器材端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器材引脚与氧气阻隔。 ②、PCB进入保温区时，使PCB和元器材得到充沛的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器材。 ③、当PCB进入焊接区时，温度敏捷上升使焊膏到达熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器材端头和引脚潮湿、扩散、漫流或回流混合构成焊锡接点。