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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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电子工业中很多的塑料作为缘层材料,期待在高溫,高频率下的接地电阻高而介电性能平稳,对有电磁波发送的电子设备既要不许电磁波射向周边环境,又要隔外部电磁波对电子设备一切正常工作中的影响,因此 一种有一定导电性的塑料来传输和屏蔽掉电磁波,塑料的一大优势是品质轻,易生产加工,但因是高分子材料化学物质均有不导电性,但若能从构成或分子式中作改善授予优良的导电性则对电子设备的轻便和作用的拓宽是一种新奇原材料;有一定磁感应强度的带磁塑料能替代纯天然的磁石,也是电子工业所追求的新型材料。
电路板出现前的电子元器件之间的连接是依靠电线来实现的,1936年奥地利人Paul Eisler(保罗·爱斯勒)在他制作的一个收音机装置内首次使用了电路板,因此成为了电路板的发明人,二战时期美国人将电路板技术大量使用于军用收音机内,以减小军用收音机的体积并提高其稳定性。1948年印制电路板技术开始用于商业用途。直到上世纪50年代中期印刷电路版技术才开始被广泛采用,而现在印制电路板已经在电子工业占据了对的统治。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用PCB线路板。在较大型的电子产品研究过程中,基本的成功因素是该产品的PCB线路板的设计、文件编制和制造。PCB线路板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。我们通常说的PCB线路板是指裸板-即没有上元器件的PCB线路板。