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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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IPC:即基于PC总线的工业电脑。据2000年IDC统计目前PC机已占到通用计算机的95%以上，因其价格低、质量高、产量大、软/硬件资源，已被广大的技术人员所熟悉和，这正是工业电恼热的基础。其主要的组成部分为工业机箱、无源底板及可插入其上的各种板卡组成，如CPU卡、I/O卡等。并采取全钢机壳、机卡压条过滤网，双正压风扇等设计及EMC（electromagneticcompatibility）技术以解决工业现场的电磁干扰、震动、灰尘、高/低温等问题。
锡膏印刷机还安装有的PCB运输控制系统。这种系统可以帮助锡膏印刷机的工作和更的进行定位工作。 采用的是前后刮刀压力独立的气缸控制。 刮刀与压钢网力等同于气缸压力 且压力大小可调。气缸控制刮刀压力，能有效保护钢网及刮刀片。电机控制刮刀与钢网分离，分离速度与距离可编辑调节。 采用的是比较的的图像处理软件，可以有效去除由于反光而造成的图像不清晰现象，提升了锡膏印刷机的图像识别能力，和更的定位程度。锡膏印刷机采用同轴光的光源，了图像的清晰。采用的是高精度的组合驱动。相机的运动都是X 和Y 轴同时运行的双轨道，很大程度上增大了锡膏印刷机的平稳和使用寿命 。
要设置合理的温度曲线，回流焊是SMT生产中关键工序，根据回流焊工作原理，设置合理的温度曲线，才能回流焊接品质。2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。 3、回流焊接过程中，在传送带上放线路板要轻，严防传送带抖动，并注意在回流焊出口接收线路板，后出来的线路板掉落在先出来的线路板上，碰伤SMD元件引脚。 三、回流焊的基本流程 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种:单面贴装、双面贴装。