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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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综上所述,当前贴片机行情呈现出市场规模持续增长、技术不断进步、市场竞争激烈以及发展机遇广阔等特点。未来随着智能制造和工业4.0的深入发展以及新兴应用领域的不断涌现,贴片机行业有望继续保持稳定增长态势。 贴片机在手机制造行业中,是连接设计与实际生产的桥梁,其重要性不言而喻。随着智能手机功能的日益和消费者对品质要求的不断提升,手机电路板上的元器件数量急剧增加,且对贴装的精度和速度提出了更高的要求。此时,贴片机凭借其高度自动化的作业流程和精细的控制系统,能够迅速而准确地完成手机电路板上的元器件贴装工作,大地提高了生产效率,缩短了产品上市周期。同时,贴片机还能有效减少人为操作带来的误差,提升产品质量,确保每一部手机达到严格的标准和消费者的期望。因此,对于手机制造商而言,拥有的贴片机设备是保持竞争优势、实现持续发展的关键所在。
大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手,机械手带有摄像机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件,并能为多块电路板的多块分区进行安装,这些板通过机器定时转换角度对准位置。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头,实现了0.0375秒/片的贴装速度,但就每个安装头而言,贴装速度在0.6秒/片左右,仍有大幅度提高的可能。复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统,一般用于小型片状元件安装。转盘式机器也被称作"射片机"(Chip shooter),因为它通常用于组装片式电阻电容。另外,此类机器具有高速"射出"的能力。高速机器由于结构较普通动臂式机器复杂许多,因而价格也高出许多,在选择设备时要考虑到这一点。
待设备升温到设置温度时(温区均达到设置温度,设备灯号为绿),放入测温板与测温仪,测得设备空载温度曲线;待测温板冷却至室温,放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入,再跟随4块铝基板,测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格,超过5°C温差,设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键,如部分汽车电子产品、工控电子产品,要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。