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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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待设备升温到设置温度时（温区均达到设置温度，设备灯号为绿），放入测温板与测温仪，测得设备空载温度曲线；待测温板冷却至室温，放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入，再跟随4块铝基板，测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格，超过5°C温差，设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键，如部分汽车电子产品、工控电子产品，要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。
综上所述，当前贴片机行情呈现出市场规模持续增长、技术不断进步、市场竞争激烈以及发展机遇广阔等特点。未来随着智能制造和工业4.0的深入发展以及新兴应用领域的不断涌现，贴片机行业有望继续保持稳定增长态势。 贴片机在手机制造行业中，是连接设计与实际生产的桥梁，其重要性不言而喻。随着智能手机功能的日益和消费者对品质要求的不断提升，手机电路板上的元器件数量急剧增加，且对贴装的精度和速度提出了更高的要求。此时，贴片机凭借其高度自动化的作业流程和精细的控制系统，能够迅速而准确地完成手机电路板上的元器件贴装工作，大地提高了生产效率，缩短了产品上市周期。同时，贴片机还能有效减少人为操作带来的误差，提升产品质量，确保每一部手机达到严格的标准和消费者的期望。因此，对于手机制造商而言，拥有的贴片机设备是保持竞争优势、实现持续发展的关键所在。
工控机即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺配备进行检测与控制的东西总称。工控机具有重要的计算机属性和特征，也有操作系统、控制网络和协议、计算才能、友爱的人机界面。工控职业的产品和技能，归于中间产品，是为其他各职业供给安稳、、嵌入式、智能化的工业计算机。 当咱们了解了工控机的界说之后，就来看看工控机的根本结构。上面说到工控机有着重要的计算机属性和特征，所以工控机内部也具有计算机有的工控主板、CPU、硬盘、内存、外设及接口。下面咱们从工控机内部和外部，软件和硬件等方面来了解工控机的根本结构。