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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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PCB 产品分类PCB 产品分类方式多样,行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按产品结构进行分类以及按均单面积进行分类。 各类印刷电路板示意图 PCB产品特性及应用领域
PCB用电子树脂分类
电子树脂性能不同,各有优缺点,下游客户往往根据产品用途的不同,采用多种材料取长补短以达到综合性能的。
碳氢树脂:是指聚烯烃均聚物或共聚物,包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。聚四氟乙烯:聚四氟乙烯PTFE具有的介电性能,耐化学腐蚀,耐热,阻燃,高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小,但由于聚四氟乙烯熔融状态下具有高粘度,因而常用模压和烧结等方法成型。 LCP:液晶高分子聚合物LCP是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料,具有突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性,是理想的5G 高频高速电路板基材。
医疗设备:医疗设备如心率监测器、X光机等也需要电路板来支持其电子部件的连接和功能实现。军事和航空航天领域:对于对性和性能要求高的应用,电路板的设计和制造,如导弹系统、卫星通信等。 导电性:电路板表面覆盖有导电铜箔,能够良好地传导电流和信号。 性:电路板制造工艺成熟,能够提供稳定的电路连接,电子设备的正常运行。
灵活性:电路板可以根据设计要求进行布线和排列,灵活满足各种电子产品的需求。
V0:燃烧,10s时间内自熄,无滴落和和火星产生; V1:30s时间内自熄,无滴落和火星产生; V2:30s时间内自熄,允许有滴落和火星产生; 5V:60s时间内自熄,允许有滴落和火星产生; HB:大水平燃烧速度为76mm/min。UL燃烧速度取决于: 分级――可燃性聚合物可以按照V0标准划分为阻燃级别,也可以划分为相反级别的易燃性材料,不可燃性聚合物如果含有高含量的可燃性增塑剂则可以HB标准划分为一个级别。