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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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工控一体机:它是指集成了屏幕、键盘和鼠标等人机交互界面的工控机设备,占用空间小,总体成本相对较低,可以在多种环境下使用,适合单独进行某个点位设备的工艺测试等情况下使用。以上是常见的一些工控机产品类型,每种类型常会有用途上的差别,具体选型时需要根据应用场景和需求综合考虑进行选择。佩特科技是广州地区的嵌入式方案研发公司,产品涉及工控主板、嵌入式准系统、工业整机和工业平板电脑等,在交通、金融、医疗、军工等多个领域实现了应用拓展
按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。 6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点圆滑光亮,线路板焊盘上锡;焊接不良的线路重过,二次重过须在冷却后进行7、要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,立即通知技术员处理。8、测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度,即为该回流焊机的温度曲线的原始。9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。1、操作过程中不要触碰网带,不要让水或油渍物掉入炉中,烫伤。
节:传统回流焊的工作原理 所谓回流焊接制程,英文写作Reflow process, 直译为再流焊制程或回流焊工艺。其基本工作原理是PCB与印刷的锡膏及贴装的元件进入回流炉,在轨道的带动下慢慢进入炉膛内,炉膛上下部位均可加热,早期是红外方式辐射热量,当下主要是热风吹入炉膛内,对PCB、锡膏、元件加热。 吹进炉膛的热风是鼓风机(Blower)在马达的作用下将风吹出,穿过加热丝(Heater)加热变成热风,热风的温度由工艺人员设定。炉膛出风口装设测温线,实时感测热风的温度并将监控结果传递给主控电脑,主控电脑调整加热丝的电流功率以将获得理想热风温度。吹进炉膛的热风将热量传递给元件、PCB、焊锡膏。随着产品的前行,产品温度越来越高,达到锡膏的熔点,锡膏锡粉颗粒熔化并润湿元件焊接端面与PCB焊盘,形成焊点。随后产品进入冷却区,炉膛内开始吹冷风以冷却产品,焊锡固化后从炉膛内送出,完成焊接。