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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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"贴片机行情趋势预测,未来几年将会怎样?这是一个备受业界关注的话题。随着智能制造的深入发展,以及5G、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用,贴片机行业正迎来前所未有的变革与机遇。预计未来几年,贴片机市场将持续保持增长态势,技术将成为推动行业发展的关键力量。高精度、高速度、智能化、灵活性将成为贴片机产品的主要发展方向,以满足市场对高质量、率生产的需求。同时,随着供应链的进一步整合与优化,贴片机的生产成本有望降低,市场竞争力将进一步提升。此外,与可持续发展也将成为行业的重要议题,推动贴片机行业向绿、低碳方向发展。综上所述,未来几年贴片机行情趋势将充满挑战与机遇,企业需紧跟时代步伐,不断与进取,以应对市场的变化与挑战。”
待设备升温到设置温度时(温区均达到设置温度,设备灯号为绿),放入测温板与测温仪,测得设备空载温度曲线;待测温板冷却至室温,放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入,再跟随4块铝基板,测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格,超过5°C温差,设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键,如部分汽车电子产品、工控电子产品,要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。
21、温区数量与炉体长度设备温区数量多,温度曲线调整会更加细腻,有利于PCBA业者优化温度曲线。炉体长度大,生产时链速可以更快,生产效率会更高。 22、轨道流向 轨道流向需满足产线整体流向规划,如从左向右流,从右向左流。 23、轨道变形量 轨道变形量是设备评估的重要,设备高温环境下工作,轨道调宽时常常出现喇叭口、大肚子状况。喇叭口轨道会增加生产掉件、掉板的机率,大肚子会导致掉板异常。设备轨道变形量一般在验收时需检定,一般要求轨道变形量0.5mm以内。轨道变形量可以使用一板法自行测定。