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在SMT生产工艺中,锡膏印刷机是印制线路板锡膏的必要设备。什么是锡膏印刷机?锡膏印刷机分为全自动锡膏印刷机,半自动机和手工机,通常所说的锡膏印刷机就是指全自动的机。在这里 给大家介绍一下桐尔科技的锡膏印刷机的工作原理及结构。
一、原理随着刮刀以一定的速度和角度向前移动,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生所需的压力将焊膏注入网孔(即模板 开口 ),焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板之间的交接处(模板开口)产生切变,切变力使焊膏的粘性降低,使焊膏平稳地注入网孔;随着刮板离开模板开口,焊膏的粘度迅速恢复到原来状态。焊膏印刷机在印刷焊膏时的成功与否主要取决于3个因素:焊膏滚动、充填、脱模。 只有当焊膏在刮板前滚动时,才能产生向开口处注入焊膏的压力;焊膏向模板开口处填充的程度决定了焊膏的数量;脱模的程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。
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这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保后,开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高(245±5)℃,无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。
回流焊使用氮气有以下优点:1. 减少氧化:在焊接过程中,焊点和焊盘会暴露在空气中,易受氧化影响。使用氮气可以减少氧气的存在,从而减少焊点和焊盘的氧化,提高焊接质量和性。 2. 焊接不良:在焊接过程中,如果焊点或焊盘表面存在污染或氧化,可能会导致焊接不良。使用氮气可以减少这些问题的发生,从而提高焊接质量和性。 3. 提高焊接速度:使用氮气可以在焊接过程中提高温度,从而加快焊接速度,提高生产效率。
氮气炉因采用氮气作为加热媒介,可以焊接界面高温环境下氧化,利于焊锡润湿,获得的焊点较亮。HDI板产品因元件尺寸小、密度高、锡膏量少,一般采用氮气炉焊接。普通产品可以使用空气炉焊接制程。氮气炉耗氮成为工厂日常运营的成本之一,业者可以根据产品需要,选择全程充氮、部充氮、空气炉。设备评估及验收时,需控制炉膛内氧含量相同条件下,计算耗氮量。耗氮量与炉膛高度、炉子密封性有关。业者设备验收需检定此。需要提出的是,炉膛内氧含量侦测头位置应位于出风口,安装在氮气入口的位置属于取巧、不合格。