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IC”这个词，听起来很简单，但其实它的含义和应用非常广泛。大家可能在不同的场合下见过这个缩写，可能是在电子产品的说明书上，或者是在一些技术讨论中提到的。那么，IC到底是什么意思呢？
首先，IC在电子学领域的意思是“集成电路”（Integrated Circuit）。简单来说，集成电路是一种将多个电子元件，如电阻、电容、晶体管等，集成在一个小小的芯片上。这种设计大大缩小了电子设备的体积，提高了它们的性能。想象一下，如果没有集成电路，今天的手机、电脑、电视等现代电子设备的体积可能会大得惊人，使用起来也会非常不方便。
那么，这个集成电路是怎么来的呢？其实，它的历史可以追溯到20世纪50年代。当时，科学家们发现，如果把电子元件放在一个小小的硅片上，不仅能节省空间，还能提高电路的可靠性和稳定性。随着技术的发展，集成电路的种类和应用也越来越多样化。比如，数字集成电路和模拟集成电路就是两种主要的类型。数字集成电路主要用于处理数字信号，比如计算机的中央处理器（CPU）就是一个典型的例子，而模拟集成电路则多用于处理连续信号，比如音频放大器。
除了电子学，IC在其他一些领域也有不同的含义。在计算机领域，IC有时候也被用来代表“接口控制器”（Interface Controller），它主要用于管理计算机系统中各个组件之间的通信。无论是USB接口、HDMI接口还是其他各种接口，接口控制器都扮演着非常重要的角色。
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电子设备采用PCB线路板后，由于同类PCB线路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。PCB线路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了PCB线路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，PCB线路板才开始被广泛运用。
覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业*倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。