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(Analog IC)
模拟集成电路主要用于处理和。它们能够处理连续变化的信号，如的音频信号、录放机的磁带信号等。常见的模拟集成电路包括、、等。
3. 混合信号集成电路(Mixed-signal IC)
混合信号集成电路结合了数字和模拟集成电路的功能。它们能够在同一芯片上处理数字和模拟信号，广泛应用于、系统等领域。
4. 集成电路()
射频集成电路专门用于射频信号的放大、接收和发送。它们广泛应用于设备、、等系统中。
5. 功率集成电路(Power IC)
功率集成电路主要用于功率放大和功率转换。它们在电源管理、等场合发挥着重要作用。
6. 时钟和集成电路(Clock and Timer IC)
时钟和定时器集成电路用于产生和管理和定时器功能。它们在时钟、定时器、等设备中广泛使用。
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焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界。
PCB应用领域-汽车、航天、医疗、消费电子等 PCB作为电子产品的心脏与大脑,在电子设备中发挥着不可替代的作用。随着科技的不断发展,PCB将继续在硬件领域发挥其的价值,推动更多产品的诞生。无论是在家用电器、汽车制造、医疗设备还是军事装备中,PCB都扮演着的角。 我们有理由相信,未来的PCB技术将更加、和,为人们的生活带来更多便利和惊喜。PCB板是一种电路板，是英文Printed Circuit Board的缩写。它是一种常见的电子元器件，被广泛应用于各种电子设备中。PCB板的主要作用是为电子元器件提供支撑、固定和连接功能，并通过不同形式的电路将电子元器件相互连接。 PCB板的制作过程包括设计、布、铜箔覆盖、刻蚀和钻孔等步骤。在PCB板的制作过程中，设计师需要考虑电路的布、信号传输的速度、抗干扰能力等因素。同时，制造商还需要根据客户的要求定制不同规格、形状和材料的PCB板。
按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过细小的合金喷嘴拉成细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响大，近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到的70%左右。