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集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是指在一个芯片上集成了多个电子器件和电子元件的电路。这些电子器件和电子元件包括晶体管、电容器、电感器、二极管、三极管等等。通过提供不同的供电电压和相连的电阻、电容和电感等,可以实现各种有用的功能和特性。IC的出现极大地提高了电子设备的小型化、可靠性和性能。
IC可以分为数十种不同的类型。下面是一些常见的IC类型和用途的解释:
1.数字集成电路(Digital IC):主要用于数字信号处理和数字逻辑运算,例如计算机、手机、摄像头等数字电子设备。
2.模拟集成电路(Analog IC):主要用于模拟信号处理和模拟电路,例如放大器、滤波器、电压调节器等。
3.混合集成电路(Mixed-signal IC):结合了数字和模拟集成电路的功能,例如用于通信系统的数据转换、信号处理等。
4.射频集成电路(RF IC):用于射频信号的放大、接收和发送,例如无线通信设备、无线电、雷达等。
5.功率集成电路(Power IC):主要用于功率放大和功率转换,例如电源管理、电机驱动器等。
6.时钟和定时器集成电路(Clock and Timer IC):用于产生和管理时钟信号和定时器功能,例如时钟、定时器、计数器等。
7.存储器集成电路(Memory IC):用于数据存储和读写操作,例如闪存、随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等。
8.传感器集成电路(Sensor IC):用于检测和转换物理量,例如温度传感器、压力传感器、光学传感器等。
9.显示驱动器集成电路(Display Driver IC):用于控制和驱动显示设备,例如液晶显示器、有机发光二极管(OLED)等。
10.接口集成电路(Interface IC):用于不同设备之间的连接和通信,例如串行通信接口(UART)、并行通信接口(Parallel)、USB接口等。
总之,IC是指集成了多个电子器件和电子元件的电路,在现代电子设备中广泛应用。它们使得电子设备变得更加小型、便携、高效、可靠,并且产生了巨大的技术和经济效益。随着技术的进步,IC的种类和功能将继续不断发展和拓展。
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覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高,大约为3000-4000万元左右,且可停产或转产。在上下游产业链结构中,CCL的议价能力强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度,覆铜板开始提价,提价幅度在5-8%左右,主要驱动力是反映铜箔涨价,且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格,显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
电子设备采用PCB线路板后,由于同类PCB线路板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。PCB线路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了PCB线路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,PCB线路板才开始被广泛运用。