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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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传统机械式冲床多半是使用感应马达。早期的机械式冲床会用VS马达驱动,用调整耦合机电流来调整转矩,后来也会用变频器驱动感应马达。使用感应马达的冲床中会有飞轮为储能元件,不论是否加工,飞轮都会持续运转,要加工时再用离合器使飞轮带动滑块运转。后来也有用伺服马达为动力来源的伺服冲床,伺服冲床不需飞轮储能,要加工时驱动器才会运转,而且可以依加工特性决定滑块在不同位置的速度曲线,可以进行较困难的加工。
氮气炉因采用氮气作为加热媒介,可以焊接界面高温环境下氧化,利于焊锡润湿,获得的焊点较亮。HDI板产品因元件尺寸小、密度高、锡膏量少,一般采用氮气炉焊接。普通产品可以使用空气炉焊接制程。氮气炉耗氮成为工厂日常运营的成本之一,业者可以根据产品需要,选择全程充氮、部充氮、空气炉。设备评估及验收时,需控制炉膛内氧含量相同条件下,计算耗氮量。耗氮量与炉膛高度、炉子密封性有关。业者设备验收需检定此。需要提出的是,炉膛内氧含量侦测头位置应位于出风口,安装在氮气入口的位置属于取巧、不合格。
汽车电子领域烧结工艺应用很早,早期的烧结使用铜膏、银膏,烧结后仍需清洁。其应用如下图所示:垂直炉广泛用于胶粘剂固化领域,其基本工作原理为产品连续性在线生产如Underfill制程,底填后的产品带着胶水进入垂直炉,每进入一块产品,轨道向上升格。当产品升到顶层时,传送到另一侧,再一格一格下降直到轨道平面,被传送出去。 这个大几字型的结构,可以在占用很少平面空间的前提下,拉长产品在炉膛内的加热时间,长可以到2小时。这对于需要加热固化的底填胶、灌封胶、密封胶固化制程而言,需要一批一批的烘烤固化,节省人力物力,节省厂房空间。垂直炉在当今行业应用越来越普及。