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IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。
IC的应用非常广泛，包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域，IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等，为计算机提供强大的计算能力。在通信领域，IC被用于制造通信芯片、无线模块等，实现信息的传输和交换。在消费电子领域，IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等，为我们提供便利的生活体验。
总的来说，IC是现代电子技术中不可或缺的一部分，它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和高效化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展，还在许多领域带来了巨大的改变和创新。
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医疗设备:医疗设备如心率监测器、X光机等也需要电路板来支持其电子部件的连接和功能实现。军事和航空航天领域:对于对性和性能要求高的应用，电路板的设计和制造，如导弹系统、卫星通信等。 导电性:电路板表面覆盖有导电铜箔，能够良好地传导电流和信号。 性:电路板制造工艺成熟，能够提供稳定的电路连接，电子设备的正常运行。
灵活性:电路板可以根据设计要求进行布线和排列，灵活满足各种电子产品的需求。
式样厚度――对于同等级不饱和聚酯，UL燃烧速度以如下标准测试:HB测试以0.7mm厚度测试，V0测试以1.5mm厚度测。通过可见度密度测试得到的烟度是另外一个越来越重要的材料性能参数。阻燃添加剂分为含卤类型和无卤类型，后者的腐蚀性、毒性和环境污染性更小。热固性塑料和复合材料在电工电子材料领域有众多的应用，如表4所示。 如图3所示，类似于其它大批量生产类型，通用塑料在电工电子材料领域用量大，但是工程塑料和特种塑料在该领域的应用也占有着重要的。
用于导电，形成电路路径。阻焊层: 保护电路，短路和腐蚀。印刷字符层:
标识元件安装位置和方向。焊盘:
连接元件引脚的金属区域。
02PCB制造过程
PCB制造过程原材料准备:
准备制造PCB所需的材料。 将电路图案印在基材上。
安装电子元件到电路板上。原材料准备基材: