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　　元件是指工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要外部能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动元件Passive Components)

　　电子元器件

　　元件分为:

　　1、电路类元件:二极管，电阻器等等

　　2、连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)

　　二、器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件

　　器件分为:

　　1、主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

　　2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容

　　电阻

　　电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.

　　电容

　　电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.

　　电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.

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　　二，按功能结构分类。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

　　三，按制作工艺分类。

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　四，按导电类型不同分类。

　　集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。双型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

　　（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

　　（二）按制作工艺分类

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　（三）按集成度高低分类

　　集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。

　　芯片释义:指包含有许多条门电路的集成电路。体积小，耗电少，成本低，速度快，广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。2、电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片，通常指集成电路（Integrated Circuit，简称IC），是将电子电路的小型化、集成化后的产品。芯片就是将成千上万的电子元件（如晶体管、电阻、电容等）通过半导体材料（如硅）构建在一块小小的基板上，形成一个能够执行特定功能的微型电路。芯片由多个层次构成，包括