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　　电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。

　　电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。

　　要实现根据不同标准对电子料的有效分类，需要做好以下几点。首先，对各类标准有清晰准确的理解。其次，建立完善的分类体系和数据库，便于管理和查询。在分类过程中，要严格遵循标准，避免混淆和错误。同时，不断更新和优化分类方法，以适应电子行业的快速发展和新的电子料的出现。

　　总之，电子料的分类标准丰富多样，通过合理的分类方式能够提高电子料的管理效率，为电子产品的设计、生产和维修提供有力支持。

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　　是指使用半导体材料制造的集成电路（Integrated Circuit，简称IC），它是一种将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一个芯片上的电路。半导体IC具有体积小、功耗低、性高、成本低等优点，广泛应用于电子产品中。IC就是半导体元件产品的统称，包括:

　　1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。

　　2，二，三管。

　　·ATX &127; 改进型的AT主板，对主板上元件布作了优化，有的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用·一体化(All in one) 主板上集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也 有维修不便和升级困难的缺点。在原装品牌机中采用较多

　　·NLX Intel的主板结构，大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，需要每推出一种CPU就更新主板设计 此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。

　　例如:MAXIM “0901”表示为 2009 年 01 周出厂。TI “84M”表示为 2008 年 4 月马来西亚封装。

　　从 2006 年 7 月 1 日 RoHS 的实施，从世界各地销往 25 国的电子电器产品将不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有害物质。所以电子电器产品的基础芯片更是不能含有这几种有害物质。为此，各 IC 生产厂家纷纷开始生产无铅的产品，先将现在各个品牌的