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　　电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。

　　电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。

　　要实现根据不同标准对电子料的有效分类，需要做好以下几点。首先，对各类标准有清晰准确的理解。其次，建立完善的分类体系和数据库，便于管理和查询。在分类过程中，要严格遵循标准，避免混淆和错误。同时，不断更新和优化分类方法，以适应电子行业的快速发展和新的电子料的出现。

　　总之，电子料的分类标准丰富多样，通过合理的分类方式能够提高电子料的管理效率，为电子产品的设计、生产和维修提供有力支持。

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　　（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

　　（二）按制作工艺分类

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　（三）按集成度高低分类

　　集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。

　　11、金属封装、玻璃封装、塑料封装依导电特性分为:PNP型 NPN型,三管的技术参数,电流放大系数:表示三管电流放大能力一般:Ic(集电电流)=Ib(基电流),三管间反向电流，包括:,1.集电反向饱和电流Icb0:指发射开路时，集电加反向电压时的反向电流，应该很小。2.穿透电流Ice0:指基开路时，c-e间加反向电压时的反向电流，应该很小。两者之间满足:Ice0=(1+)Icb0,限参数:1.集电大允许电流（ICM)2.集电、发射间的大允许反向电压（BVce0）3.集电大允许功耗(PCM),三管的测试,三管的测试分为测试三管的类型、管脚排列,首先是如何测试三

　　·ISA(Industry Standard Architecture)工业标准体系结构总线.·EISA(Extension Industry Standard Architecture)扩展标准体系结构总线.

　　·MCA(Micro Channel)微通道总线. 此外，为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的"瓶颈"问题，出现了两种部总线，它们是:

　　·VESA(Video Electronic Standards Association)视频电子标准协会部总线，简称VL总线.·PCI(Peripheral Component Interconnect)外围部件互连部总线，简称PCI总线. 486级的主板多采用VL总线，而奔腾主板多采用PCI总线。 目前，继PCI之后又开发了更外围的接口总线，它们是:USB(Universal Serial Bus)通用串行总线。IEEE1394(美国电气及电子工程师协会1394标准)俗称"火线(Fire Ware)"。