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　　IC的定义 IC就是半导体元件产品的统称。

　　包括:

　　1. 集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。释义:集成电路例句:Data is processed using integrated circuits (IC) and other electronic components.数据处理要用到集成电路 ( IC ) 和别的电子元件.

　　散装 bulk（袋子装，以 TO92 封装为多见）盒装 box（直插 DIP 为主）

　　管装 tube（有贴片、直插等）

　　盘装 tray （以 QFP、TSSOP 为主）

　　卷带装 tape & reel（以 SOP 为多见）

　　批号主要是用来表明芯片出厂日期。一般在芯片的表面和背面表示出来。每个 IC 公司都有自己的批号表示方法。

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

　　专用IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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　　10、管的正,红表笔接触的是二管的负。,二管截止,阻值很大(一般为几百千欧),这就告诉我们黑表笔接触的是二管的负,红表笔接触的是二管的正。,3.检测发光二管,一般发光二管的正向压降为1.5v-2.3v,用两个万用表串联可进行检查。,用两块万用表，拨到相同电阻档(Rx1档)，串联起来，当作电压源。,接入二管，正常的发光二管便会发光,五、晶体三管,晶体三管是由两个做在一起的PN结，,和相应导线,封装组成。,发射区,发射结,基区,集电结,集电区,PNP型,NPN型,三管的分类,依工作频率分为:低频三管和高频三管依工作功率分为:小功率、中功率和大功率三管依封装形式分为:

　　常见的元器件包括:电阻器:用于限流、分压、匹配和调节电路中的电阻值。 电容器:用于存储电荷、滤波、隔直、耦合等。 电感器:用于滤波、隔直、抑制电磁干扰等。 二管:用于整流、开关、稳压、发光等。

　　晶体管:用于放大、开关、调节信号、功率放大等。

　　集成电路:将多个功能电路集成在一个芯片中，如微处理器、存储芯片、模拟集成电路等。

　　传感器:用于感知环境参数，如光敏传感器、温度传感器、加速度传感器等。继电器:用于控制大功率设备的开关。 滤波器:用于滤除信号中的杂波或干扰。 元器件的选择、组合和布是设计电路和系统的关键步骤，不同的元器件搭配和连接方式可以实现不同的电路功能。随着电子技术的发展，元器件种类和功能不断更新和拓展，为电子设备的功能和性能提供了更多的可能性。 为什么芯片的本质是半导体？那是因为没有半导体的时候，人们控制电只能用机械控制，具有了半导体后，人类可以直接用电控制电，通过施加电压的变化，实现它在半导体和缘体之间切换，正是由于半导体的发现，人类社会由电气时代进入了电子时代。