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　　电子料分类的标准及有效分类方式

　　在电子领域，电子料的分类是一项重要且复杂的工作。电子料的分类标准多种多样，以下为您详细介绍。

　　首先，按照电子料的功能进行分类。这一分类方式能够清晰地反映出电子料在电路中的作用。例如，可分为电阻类、电容类、电感类、晶体管类、集成电路类等。电阻类电子料用于限制电流、分压等；电容类用于存储电荷、滤波等；电感类用于滤波、储能等；晶体管类在放大信号、开关控制等方面发挥作用；集成电路类则将众多电子元件集成在一个芯片上，实现复杂的功能。

　　其次，依据电子料的封装形式来分类。常见的封装形式有直插式、贴片式等。直插式电子料具有引脚，通过插入电路板的插孔进行连接；贴片式则直接贴装在电路板表面，这种封装形式节省空间，有利于电子产品的小型化。

　　再者，根据电子料的材料特性分类。比如分为金属材料、半导体材料和绝缘材料等。金属材料常用于导线、接插件等；半导体材料如硅、锗等是制造晶体管、集成电路的基础；绝缘材料则用于隔离电路中的不同部分。

　　另外，还可以按照电子料的工作频率分类。分为低频、中频和高频电子料。不同频率范围的电子料在性能和应用上有很大差异。

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　　电脑主板是什么材料主板有什么作用电脑主板可以在电脑中起到的作用是大，而且市场上有着各种各样的材料，选择时候一定要了解清楚再进行挑选才会比较更加合适。下面小编就来给大家介绍一下电脑主板是什么材料及主板有什么作用。

　　电脑主板是什么材料

　　1、PCB这个被称为是印制电路板,电脑主板可以说是比较复杂的一种,制造PCB也是有多种材料。

　　2、电脑主板是什么材料，PCB的主材就是覆铜板，覆铜板还是要根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等，另外一种就是挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。各种覆铜板的差别主要还是根据使用的环境来看的，也没有所谓好或坏:FR1/FR2这种主要用于遥控器等，相对来说对板材性能要求还是比较低的产品，FR4这种就是用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、它就是介于两者之间，近几年挠性覆铜板这种在折叠手机、笔记本电脑等还是使用得比较广泛。

　　11、金属封装、玻璃封装、塑料封装依导电特性分为:PNP型 NPN型,三管的技术参数,电流放大系数:表示三管电流放大能力一般:Ic(集电电流)=Ib(基电流),三管间反向电流，包括:,1.集电反向饱和电流Icb0:指发射开路时，集电加反向电压时的反向电流，应该很小。2.穿透电流Ice0:指基开路时，c-e间加反向电压时的反向电流，应该很小。两者之间满足:Ice0=(1+)Icb0,限参数:1.集电大允许电流（ICM)2.集电、发射间的大允许反向电压（BVce0）3.集电大允许功耗(PCM),三管的测试,三管的测试分为测试三管的类型、管脚排列,首先是如何测试三

　　（2）中型集成电路（MSI英文全名为MediumScaleIntegration）:逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。（3）大规模集成电路（LSI英文全名为LargeScaleIntegration）:逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。

　　（4）超大规模集成电路（VLSI英文全名为Verylargescaleintegration）:逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。