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　　IC的定义 IC就是半导体元件产品的统称。

　　包括:

　　1. 集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。释义:集成电路例句:Data is processed using integrated circuits (IC) and other electronic components.数据处理要用到集成电路 ( IC ) 和别的电子元件.

　　五金材料:螺丝，螺帽，灯框，灯罩，支架，弹賛、散热月等3.塑料材料:PIR 上盖， PIR 下盖，底座，墙座，六角 NUT ，方向节，压板，旋钮等 4.橡胶材料:防水圈、垫月等

　　电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。

　　电子材料其涵盖范围广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

　　专用IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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　　黄金虽是一种很柔软的金属，但不及铅和锡两种金属。在纯金上用指甲可划出痕迹，这种柔软性使黄金易于加工，然而这点对装饰品的制造者来说，又很不理想，因为这样很容易使装饰品蹭伤，使其失去光泽以至影响美观。所以在用黄金制作首饰时，一般都要添加铜和银，以提高其硬度。镀金废料是一种含有贵金属如金、银、铂等的废弃物料，其来源广泛，包括电子废弃物、废旧电池、废旧首饰、废旧电子产品等。这些废弃物料中，贵金属的含量往往较高，因此具有很高的回收价值。

　　芯片型号的表示方法一般情况下用型号来表示集成电路，型号一般包括“前辍（前辍一般 是表示厂家或特定功能的电路）+数字（没有实际意义的序列号或表示具体 电路功能）+尾辍（温度范围、封装形式、管脚数、版本、性能参数、电压等特性）”三个部分。例如:MAX197BENI

　　芯片的工作温度

　　一般情况下，芯片会有三种温度范围:

　　商业级（民用级或民品），0℃——+70℃；