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　　IC的定义 IC就是半导体元件产品的统称。

　　包括:

　　1. 集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。释义:集成电路例句:Data is processed using integrated circuits (IC) and other electronic components.数据处理要用到集成电路 ( IC ) 和别的电子元件.

　　按主板上使用的CPU分有:386主板、486主板、奔腾(Pentium，即586)主板、高能奔腾(Pentium Pro，即686)主板。 同一级的CPU往往也还有进一步的划分，如奔腾主板，就有是否支持多能奔腾(P55C，MMX要求主板内建双电压)， 是否支持Cyrix 6x86、 AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU，要求主板有的散热性)等区别。

　　二、按主板上I/O总线的类型分

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

　　专用IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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　　IC 技术发展后

　　高，大量元件集成在单个芯片

　　随着规模效应降低

　　广泛，涵盖众多新兴领域

　　此外，IC 技术的发展还推动了半导体产业链的整合和优化。从芯片设计到制造、封装测试等环节，都需要紧密协作和不断，以适应变化的市场需求。

　　总之，IC 技术作为半导体行业的核心，其不断的演进和持续塑造着半导体市场的格和未来发展方向。IC就是半导体元件产品的统称。

　　CPU (如Pentium)正常耗电约5W，进入休眠状态后只耗0.4W；(2)显示器(一般符合DPMS规范):ON(开机)→等待(Standby)(<15W)→休眠(Suspend)(<15W)→off(<5W)；

　　(3)硬盘:正常耗电3－10W，休眠时马达停转，耗电<1W。

　　由此可见，绿电脑由“绿主板”、“绿CPU”、“绿显示器”和“绿硬盘”等部件组成，其中主板是关键部件，统率着各外围设备及CPU的绿功能和对参数的设置。当某个外围设备不支持绿功能时只影响到该子系统的省电模式不能实施，而主板不支持绿功能则使的外设功能失效。