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　　1、芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　2、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

　　3、“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

　　芯片的定义是什么？

　　芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。

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　　（5）大规模集成电路（ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration）:逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。ic是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

　　硅片（Wafer）:芯片的基础材料，通常使用高纯度的硅。 电路层（Layer）:通过光刻、蚀刻等工艺，将电路图案转移到硅片上。

　　封装（Package）:将加工完成的芯片进行保护，方便与外界连接。根据功能和应用领域的不同，芯片可以分为以下几类

　　通用芯片:如处理器（CPU）、图形处理器（GPU），用于执行多种任务。

　　芯片:如数字信号处理器（DSP）、嵌入式处理器，专门针对某一类应用进行优化。

　　·SiS系列 SiS公司出品，在非Intel芯片组中名气较大。·Opti系列 Opti公司出品，采用的主板商较少。

　　四、按主板结构分

　　·AT 标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布

　　·Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构