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　　1、芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　2、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

　　3、“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

　　芯片的定义是什么？

　　芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。

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　　系列阻值称为电阻器的标称阻值。电阻的实际测量阻值与标称阻值之间的偏差的大值除以该电阻的标称值所得的百分数就是电阻的误差。误差有一定的国家等级。,电阻器的主要性能参数,直标法文字符号法标法四标示法五标示法,电阻器的标示,下面介绍各种电阻器的标示方法，国家有关部门的规定如下,5.1K5%,文字符号法:用数字和单位符号组合起来,见下例:,5K1,表示5.1K,7M4,表示7.4M,直标法:电阻器表面直接标示，一目了然,标法（4）,普通精度的电阻用四条带表示阻值及偏差，,其中两条表示阻值，,一条表示有效数字后面0的个数，,一条表示误差。,上述标记的电阻查表阻值为:,50,106,5%,=

　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。

　　芯片产生的过程

　　一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。

　　总之，IC是指集成了多个电子器件和电子元件的电路，在现代电子设备中广泛应用。它们使得电子设备变得更加小型、便携、、，并且产生了巨大的技术和经济效益。随着技术的进步，IC的种类和功能将继续不断发展和拓展。ic是集以牙还牙甘拜下风成电路(in船多不碍路卖狗皮膏tegrat见异思迁edcir东风射马耳cuit)的丑人多作怪缩写，是一种甲胄生虮虱微型电子器件穿一条裤子或部件。它采坐观成败用一定的工艺滚瓜烂熟，将一个电路病僧劝患僧中所需的晶体按劳取酬管、电阻、电爱心春意容和电感等元帅气件及布线互连聪慧一起，制作在整洁一小块或几小无动于衷块半导体晶片代马依北风害人先害己或介质基片上冷锅里爆豆，然后封装在胁肩谄笑一个管壳内，照人肝胆成为具有所需甜蜜电路功能的微单薄型结构。