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　　电子料分类的标准及有效分类方式

　　在电子领域，电子料的分类是一项重要且复杂的工作。电子料的分类标准多种多样，以下为您详细介绍。

　　首先，按照电子料的功能进行分类。这一分类方式能够清晰地反映出电子料在电路中的作用。例如，可分为电阻类、电容类、电感类、晶体管类、集成电路类等。电阻类电子料用于限制电流、分压等；电容类用于存储电荷、滤波等；电感类用于滤波、储能等；晶体管类在放大信号、开关控制等方面发挥作用；集成电路类则将众多电子元件集成在一个芯片上，实现复杂的功能。

　　其次，依据电子料的封装形式来分类。常见的封装形式有直插式、贴片式等。直插式电子料具有引脚，通过插入电路板的插孔进行连接；贴片式则直接贴装在电路板表面，这种封装形式节省空间，有利于电子产品的小型化。

　　再者，根据电子料的材料特性分类。比如分为金属材料、半导体材料和绝缘材料等。金属材料常用于导线、接插件等；半导体材料如硅、锗等是制造晶体管、集成电路的基础；绝缘材料则用于隔离电路中的不同部分。

　　另外，还可以按照电子料的工作频率分类。分为低频、中频和高频电子料。不同频率范围的电子料在性能和应用上有很大差异。

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　　没有规定软硬盘接口及软硬盘支架的位置组装电脑的时候，如果使用的是大型立式机箱，人们常在软硬盘的线缆上大费周折，因为大部分主板提供的线缆都是针对中小型机箱的，长度不够。软硬盘线缆过长，不仅也增加了电脑内连线的混乱，甚至还会因为硬盘线缆过长，造成某些高速硬盘无法发挥其特长，制约了电脑整体性能的提高。

　　ATX主板的改进

　　ATX与AT的区别，是把AT（Baby AT）主板上的组件旋转了90度。当然这只是表面现象，ATX具体的改进是:

　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。

　　芯片产生的过程

　　一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。

　　传动件:螺母旋转式滚珠丝杆 导轨 滑块 螺母座 支撑座 联轴器 主要用于实现传输功能。传输件核心部件螺母旋转式的研发、生产，将替代传动的滚珠丝杆螺母的工作方式，有效加快机械自动化的研发和发展。驱动控制器:各种元器件的组件、驱动编程、控制开关； 工装夹具:自动化实现的动作和工作方式；

　　电子元件:控制面板和定位开关 线路板；

　　气压气缸:主要协助工装夹具 吸取、拾取和放下 的作用。