常德电子料回收哪里有？

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　　IC的定义 IC就是半导体元件产品的统称。

　　包括:

　　1. 集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。释义:集成电路例句:Data is processed using integrated circuits (IC) and other electronic components.数据处理要用到集成电路 ( IC ) 和别的电子元件.

　　·FX 在430和440两个系列中均有该芯片组，前者用于Pentium，后者用于Pentium Pro。HX Intel 430系列，用于性要求较高的商用微机。VX Intel 430系列，在HX基础上针对普通的多媒体应用作了优化和精简。有被TX取代的趋势。TX Intel 430系列的芯片组，专门针对Pentium MMX技术进行了优化。GX、KX Intel 450系列，用于Pentium Pro，GX为服务器设计，KX用于工作站和高性能桌面PC。MX Intel 430系列，专门用于笔记本电脑的奔腾级芯片组，参见《Intel 430 MX芯片组》。 非Intel公司的芯片组有:VT82C5xx系列 VIA公司出品的586芯片组。

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

　　专用IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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　　7、F。标法:与电阻相同，读取方向由电容体 引脚。,电容器的测量可利用万用表对其进行充放电检测。,电容器的测量,漏电电阻的测量:使用万用电表，首先将挡位旋钮旋到“R1k”挡位，双笔短接调0，测量电容两引脚，指针顺时针偏转，然后逆时针缓慢退回，停下值就为漏电电阻，此值偏小说明漏电严重。断路测量:测量时指针无反应，说明断路。短路测量:测量电容量很小趋于零且指针返回，说明短路。电容性判断:因为正向连接漏电电阻大，因此分别正反测量电容器两次，漏电电阻大的一次，黑标笔接的是正。,晶体二管内部有一个PN结，,四、晶体二管,还有相应的正负电引线,用玻璃、塑料或金属管壳封装制成。,+,-,

　　电子元器件亦可分为分立元件、集成电路两大类。在集成电路中，又分模拟集成电路、数字集成电路、模拟/数字混合式集成电路等。模拟集成电路主要指用电阻、晶体管等元件集成的来处理模拟信号的集成电路，例如集成运算放大器、电压比较器、 模拟运算器、基准电压源等。数字集成电路是以门电路为基础单元而制成的逻辑电路或系统，例如逻辑门、触发器、计数器、锁存器、译码器、可编程逻辑电路（PLD)、微处理器、单片机、单片系统（SOC)、数字信号处理器（DSP)、特定用途集成电路（ASIC)等。