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　　IC的定义 IC就是半导体元件产品的统称。

　　包括:

　　1. 集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。释义:集成电路例句:Data is processed using integrated circuits (IC) and other electronic components.数据处理要用到集成电路 ( IC ) 和别的电子元件.

　　金属件上镀金2.非金属件上镀金

　　所以镀金废料按被镀件的特性分同样有对应的两大类:

　　1.金属件镀金废料

　　2.非金属件镀金废料

　　非金属镀金包含玻璃上镀金,塑料上镀金,陶瓷上描金等,因为其废料上的金很容易回收,从金属件镀金废料中回收黄金的技术问题来分.金属件镀金废料,以后称镀金废料,

　　镀金材料有金、银、钯、铂、铑的废料好回收。

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

　　专用IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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　　CPU技术的更新和主板产品的更新换代是密切相关的。一旦有新一代的CPU问世，就会有新的芯片组(Chip Set)与之配合，当然也需要新一代的主板支持。目前热门的话题当然是MMX技术。为了地和MMX CPU配合，Intel公司推出了430TX芯片组。该芯片组在集成度与速度上进行了优化，支持168线同步内存，采用ACPI（高级配置电源接口）方式的电源管理以便应用于笔记本电脑，另外TX芯片组采用Ultra DMA方式管理IDE设备，除兼容老的Mode 4的硬盘外，对于新一代ATAPI 3硬盘，可提供高达33MB／Sec的传输速率，可与SCSI硬盘媲美。目前，基于Intel 430TX芯片组的主板大量上市，主要有技嘉、华硕、微星等厂家的产品。

　　在ATX主板上，软硬盘连接器正好位于软硬盘支架附近，因此只需较短的连线就可连接它们。并在主板上集成了串并口和PS／2鼠标键盘接口。(4)ATX主板还对整机的电源做了改进，使其更节省能源。新的ATX电源提供3V电压，以适应新的CPU需要。

　　另外，ATX主板上还可提供Soft Power(软电源开关)功能，即由主板控制电源开关，这样可实现遥控开机和Win95自动关机等功能。但ATX主板需用专门的ATX机箱。值得一提的是，有些主板厂家为方便用户使用和升级，在BABY－AT主板上做了普通和ATX两种电源接口，使用户不必使用ATX机箱，在普通机箱上加上ATX电源即可享有ATX电源的功能。