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　　电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。

　　电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。

　　要实现根据不同标准对电子料的有效分类，需要做好以下几点。首先，对各类标准有清晰准确的理解。其次，建立完善的分类体系和数据库，便于管理和查询。在分类过程中，要严格遵循标准，避免混淆和错误。同时，不断更新和优化分类方法，以适应电子行业的快速发展和新的电子料的出现。

　　总之，电子料的分类标准丰富多样，通过合理的分类方式能够提高电子料的管理效率，为电子产品的设计、生产和维修提供有力支持。

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　　（2）中型集成电路（MSI英文全名为MediumScaleIntegration）:逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。（3）大规模集成电路（LSI英文全名为LargeScaleIntegration）:逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。

　　（4）超大规模集成电路（VLSI英文全名为Verylargescaleintegration）:逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。

　　在高能奔腾级产品，Intel公司也在加紧把MMX技术应用到Pentium Pro处理器中去，构成1998年高档微机的主流CPU芯片，原代号为Klamath的Pentium Ⅱ。Pentium Ⅱ 一改原来的陶瓷封装形式而采用CPU插卡结构，CPU卡一面作为CPU主体及散热片，另一面可集成CPU的二级缓存。在1998年的今天，Pentium Ⅱ CPU已成为主流芯片大量上市。相应的基于支持芯片组440LX、440BX等的主板也大量面市。

　　集成电路板(integrated circuit，缩写:IC)； 2.二、三管；3.电子元件。 再广义些讲还涉及的电子元件，象电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。 一般材质是模压树脂,或者灌两个方法封装.材质就是树脂,很坚硬！IC（集成电路），即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。IC集成电路分类:IC按照器件类型可分为双型集成电路和场效应型集成电路两种，MOS-IC即属于后者。IC按照处理信号的类型可分为模拟集成电路、数字集成电路和模/数混合集成电路三种。IC按照其规模（即其中所包含搜器件数目）可分为小规模、中规模、大规模、超大规模集成电路等几种。IC按照其输出功率大小可分为小功率集成电路和大功率集成电路两种。IC按照其工作电压高低可分为低压集成电路和高压集成电路两种。 还有低功耗集成电路、微波集成电路等等。