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　　1、芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　2、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

　　3、“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

　　芯片的定义是什么？

　　芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。

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　　把CPU的位置放在靠近主机电源的第二风扇的位置，让主机电源的散热风扇直接吹CPU，因此CPU上只需要一个散热片即可，甩掉了直接扣在CPU上性能不的小散热风扇。CPU和稳压电路的散热片再也不会影响全长的扩展板卡的安装了。2.内存条位于主板的，使得升级、安装方便。同时，从主机电源第二风扇吹来的气流也使得内存条的散热情况大大好转。

　　3.ATX主板的边缘直接提供了2个串口、1个并口、1个PS／2键盘和1个PS／2鼠标的接口，甚至有的主板还提供有一个接口和三个音频接口，如华硕的SP98AGP－X主板。有效地减少了主机内部线缆的数目，提高了整机的性，降低了电磁辐射和信号裒耗改善了整机的性能。

　　（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

　　（二）按制作工艺分类

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　（三）按集成度高低分类

　　集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。

　　对CPU及系统的监控一般是通过使用LM75和LM78芯片来实现的。较高级的主板上，在CPU插座下面均安装有温度感应器，如LM75芯片(8个管脚)，可感应CPU温度，当CPU温度过热时会发出警报。在能源管理方面，应能支持PC97／98设计指南中的ACPI(高级配置和电源接口)标准，待机模式下可自动停止风扇转动，关闭硬盘、光驱、软驱等部件的电源，以降低耗电和噪音。另外应具备软件关机功能和调制解调器唤醒功能(如果在待机模式中有信号从调制解调器进入，将自动开机并启动接收功能，接收后恢复原状)。