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　　电子元器件是电子电路中的基本组成部分，用于实现电子设备的各种功能。常见的电子元器件包括:

　　电阻器（Resistor）:用于限制电流、降低电压、调节信号幅度等。

　　电容器（Capacitor）:用于存储电荷、滤波、耦合、延迟信号等。

　　电感器（Inductor）:用于储存能量、滤波、耦合、延迟信号等。

　　二极管（Diode）:用于整流、限流、开关、保护等。

　　晶体管（Transistor）:用于放大信号、开关控制、稳压等。

　　集成电路（Integrated Circuit，IC）:将多个电子元器件集成在一起，实现特定功能。

　　电子管（Vacuum Tube）:传统的电子元器件，用于放大信号、开关控制等。

　　光电器件（Optoelectronic Devices）:如LED、激光二极管等，用于光电转换。

　　传感器（Sensor）:用于检测环境参数、收集信息、实现自动控制等。

　　继电器（Relay）:用于电气信号的转换、放大、隔离等。

　　这些电子元器件在电子设备中扮演着不同的角色和作用，如信号处理、功率控制、通信、传感、控制等。通过不同的组合和连接方式，可以实现各种复杂的电子功能和系统。电子元器件的种类繁多，应用范围广泛，是现代电子技术的基础。

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　　10、管的正,红表笔接触的是二管的负。,二管截止,阻值很大(一般为几百千欧),这就告诉我们黑表笔接触的是二管的负,红表笔接触的是二管的正。,3.检测发光二管,一般发光二管的正向压降为1.5v-2.3v,用两个万用表串联可进行检查。,用两块万用表，拨到相同电阻档(Rx1档)，串联起来，当作电压源。,接入二管，正常的发光二管便会发光,五、晶体三管,晶体三管是由两个做在一起的PN结，,和相应导线,封装组成。,发射区,发射结,基区,集电结,集电区,PNP型,NPN型,三管的分类,依工作频率分为:低频三管和高频三管依工作功率分为:小功率、中功率和大功率三管依封装形式分为:

　　桌面管理界面DMI技术DMI，即Desktop Management Interface桌面管理接口，是用来让系统保存自身及外围设备相关资料的应用程序。通过DMI可以在操作系统级查询系统配置信息(不用进入BIOS)，包括CPU、内存、I／O扩充插槽等。DMI可以将上述资料存储在BIOS中的特定位置，也可以利用DMI对资料库中系统配置情况作出修改以适应不同环境的系统需求(不必进入BIOS)。

　　直插常见的形式有:DIP、SIP、ZIP、PGA、 TO3、TO5、TO92 和 TO220等。贴片常见的形式有:SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、LCC、BGA、TO252、TO263 、SOT223 等。

　　芯片产生的过程

　　一颗芯片的产生主要有四个步骤:设计、生产裸片、测试、封装。设计是芯片关键、重要的一部份，因此众多厂家对这一个环节都是相当重视的，目前为止，这种技术大多分布在美国和日本这两个科技大国，以及欧洲一些国家。当一个芯片设计成功后，先生产出来的是它的裸片，这个过程一般也是在生产厂家的原地（美国和日本等）完成的；然后这些生产出来的裸片会被运到马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等劳动力资源的国家进行测试和封装。现在中国也越来越受到众多生产厂家的青睐，纷纷投资把中国作为自己的测试、封装地。