博罗电子产品库存回收现款现结吗

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　　IC的定义 IC就是半导体元件产品的统称。

　　包括:

　　1. 集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。释义:集成电路例句:Data is processed using integrated circuits (IC) and other electronic components.数据处理要用到集成电路 ( IC ) 和别的电子元件.

　　二管是一种具有单向导电性的电子元件，常用于整流、检波、开关等电路中。根据材料，二管可分为硅二管、锗二管、肖特基二管等。其主要参数包括正向电压、反向电压、大电流等。在选择二管时，应考虑电路的工作电压和工作频率等因素。晶体管是一种电流控制元件，常用于放大、振荡、开关等电路中。根据类型，晶体管可分为NPN型三管、PNP型三管等。其主要参数包括直流电流放大倍数、频率特性、热稳定性等。在选择晶体管时，应考虑电路的工作电压和工作频率等因素。

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

　　专用IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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　　·ISA(Industry Standard Architecture)工业标准体系结构总线.·EISA(Extension Industry Standard Architecture)扩展标准体系结构总线.

　　·MCA(Micro Channel)微通道总线. 此外，为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的"瓶颈"问题，出现了两种部总线，它们是:

　　·VESA(Video Electronic Standards Association)视频电子标准协会部总线，简称VL总线.·PCI(Peripheral Component Interconnect)外围部件互连部总线，简称PCI总线. 486级的主板多采用VL总线，而奔腾主板多采用PCI总线。 目前，继PCI之后又开发了更外围的接口总线，它们是:USB(Universal Serial Bus)通用串行总线。IEEE1394(美国电气及电子工程师协会1394标准)俗称"火线(Fire Ware)"。

　　芯片的另一个本质就是集成电路，说起集成电路，那就说光刻机。以前人类组装单独的器件是焊接起来，但是，现在的技术就好像微雕，在一个小的叫做半导体衬底的东西上直接刻画线路，而光刻机就是刻刀，只不过这把刻刀并不是我们想像的像金属那样，这把刻刀是激光，细。芯片是指集成电路（Integrated Circuit，缩写为IC），又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）。是电子产品里面的一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，制作成很小的一块硅片。